台积电(TSM.US)盘初涨超4%,报199.98美元;据业内人士透露,台积电正致力于整合CoWoS与SiPh,寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外,苹果与博通合作开发AI芯片,台积电先进制程将再迎大单。还值得注意的是,有消息称台积电在日本熊本县的首家工厂接近量产。(格隆汇)
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台积电(TSM.US)盘初涨超4%,报199.98美元;据业内人士透露,台积电正致力于整合CoWoS与SiPh,寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外,苹果与博通合作开发AI芯片,台积电先进制程将再迎大单。还值得注意的是,有消息称台积电在日本熊本县的首家工厂接近量产。(格隆汇)
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